আরও ছোট ও শক্তিশালী চিপ তৈরির প্রস্তুতি, ২০৩০ সালে বড় পরিবর্তন আনছে TSMC

স্মার্টফোন থেকে কম্পিউটার, এমনকি AI চালানোর শক্তিশালী যন্ত্রেও এখন আরও দ্রুত ও কম বিদ্যুৎ খরচের চিপ প্রয়োজন হচ্ছে। কিন্তু একটি চিপের ভেতরে আরও বেশি শক্তি দিতে হলে একই জায়গায় আরও বেশি ট্রানজিস্টর বসাতে হয়। কাজটি দিন দিন কঠিন হয়ে উঠছে।

এই সমস্যা মোকাবিলায় বড় পরিবর্তনের প্রস্তুতি নিচ্ছে TSMC। প্রতিষ্ঠানটি জানিয়েছে, ২০৩০ সাল থেকে উন্নত চিপ তৈরিতে High NA EUV প্রযুক্তি ব্যবহার শুরু করার পরিকল্পনা রয়েছে। বর্তমান প্রযুক্তির তুলনায় এটি আরও সূক্ষ্মভাবে চিপ তৈরি করতে সাহায্য করবে।

High NA EUV আসলে কী?

নামটি কঠিন মনে হলেও বিষয়টি সহজ। চিপ তৈরির সময় সিলিকনের ওপর অত্যন্ত ক্ষুদ্র নকশা তৈরি করতে বিশেষ ধরনের আলো ও বিশাল যন্ত্র ব্যবহার করা হয়। বর্তমানে অত্যাধুনিক চিপ তৈরিতে EUV প্রযুক্তি ব্যবহার করা হচ্ছে।

High NA EUV হলো সেই প্রযুক্তির আরও উন্নত রূপ। এটি তৈরি করেছে নেদারল্যান্ডসের ASML। নতুন যন্ত্র আরও সূক্ষ্ম নকশা তৈরি করতে পারে। ফলে ভবিষ্যতের চিপের ভেতরে আরও ছোট জায়গায় বেশি ট্রানজিস্টর বসানোর সুযোগ তৈরি হবে।

ASML এর High NA EUV প্রযুক্তির বিস্তারিত

সহজভাবে বললে, একই আকারের চিপকে আরও শক্তিশালী করা অথবা একই কাজ কম বিদ্যুৎ খরচে করার পথ তৈরি করবে এই প্রযুক্তি।

২০৩০ সাল থেকে ব্যবহার করতে চায় TSMC

বিষয়টি শুধু গুঞ্জন নয়। TSMC এবং ASML আনুষ্ঠানিকভাবেই ২০৩০ সাল থেকে High NA প্রযুক্তি বড় পরিসরে ব্যবহারের পরিকল্পনার কথা জানিয়েছে।

দুই প্রতিষ্ঠান নতুন ধরনের বড় ফটোমাস্ক নিয়েও একসঙ্গে কাজ করছে। চিপ তৈরির নকশা ওয়েফারের ওপর বসানোর ক্ষেত্রে এই মাস্ক গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

TSMC এর আনুষ্ঠানিক ঘোষণা

প্রযুক্তিটি সফলভাবে কাজে লাগানো গেলে ভবিষ্যতের প্রসেসর আরও জটিল নকশায় তৈরি করা সম্ভব হবে। একই সঙ্গে কিছু ক্ষেত্রে চিপ তৈরির জন্য প্রয়োজনীয় ধাপও কমানো যেতে পারে।

চিপ যত শক্তিশালী হচ্ছে, তার তাপ নিয়ন্ত্রণও তত গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে। TechnicalBD তে প্রসেসরের নষ্ট তাপ কাজে লাগানোর নতুন প্রযুক্তি নিয়েও বিস্তারিত জানিয়েছি।

A10 বা A11 দিয়েই কি শুরু হবে?

এখানে একটি বিষয় পরিষ্কার রাখা জরুরি। TSMC এখনো বলেনি তাদের কোন প্রজন্মের চিপ তৈরির প্রযুক্তিতে প্রথম High NA EUV ব্যবহার করা হবে।

Tom’s Hardware এর হিসাবে, সময় বিবেচনা করলে A10 অথবা A11 সম্ভাব্য প্রার্থী হতে পারে। তবে এটি তাদের বিশ্লেষণ, TSMC এর নিশ্চিত ঘোষণা নয়।

মূল প্রতিবেদনে বলা হয়েছে, TSMC এর A12 এবং A13 এ বর্তমান EUV প্রযুক্তিই ব্যবহারের পরিকল্পনা রয়েছে। সে কারণে পরবর্তী প্রজন্মের A10 বা A11 থেকে নতুন প্রযুক্তির ব্যবহার শুরু হওয়ার সম্ভাবনা দেখা যাচ্ছে।

Tom’s Hardware এর মূল প্রতিবেদন

সাধারণ ব্যবহারকারীর লাভ কী?

চিপ তৈরির এমন প্রযুক্তি সাধারণ ব্যবহারকারীর কাছে খুব কারিগরি মনে হতে পারে। কিন্তু শেষ পর্যন্ত এর প্রভাব পড়বে আমাদের ব্যবহার করা ফোন, কম্পিউটার এবং অন্যান্য যন্ত্রে।

একই জায়গায় আরও বেশি ট্রানজিস্টর বসানো সম্ভব হলে ভবিষ্যতের প্রসেসর আরও দ্রুত কাজ করতে পারবে এবং বিদ্যুৎ খরচ কমানোর সুযোগ তৈরি হবে। বিশেষ করে AI, গেম এবং বড় ধরনের হিসাবের কাজে এর সুবিধা পাওয়া যেতে পারে।

তবে পরিবর্তনটি এখনই আসছে না। TSMC এর লক্ষ্য ২০৩০ সাল। তাই High NA EUV কে আগামী কয়েক বছরের চিপ প্রযুক্তির বড় পরিবর্তন হিসেবেই দেখা যায়।

সব মিলিয়ে, চিপকে শুধু ছোট করার প্রতিযোগিতা নয়, ছোট জায়গায় আরও বেশি শক্তি দেওয়াই এখন বড় চ্যালেঞ্জ। TSMC এর নতুন পরিকল্পনা সফল হলে ২০৩০ সালের পরের প্রসেসর তৈরিতে সেই পরিবর্তন আরও স্পষ্ট হয়ে উঠতে পারে।